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GaN类功率元件的成本、电气特性以及周边技术方面不存在的课题【友e家娱乐】

本文摘要:使用Si基板降低成本,通过转变结构提高特性  那么,GaN类功率元件的成本、电气特性以及周边技术方面不存在的课题是如何解决问题的呢?首先,未来将会降低成本是因为可以利用价格低且口径大的5~6英寸Si基板。

利用

使用Si基板降低成本,通过转变结构提高特性  那么,GaN类功率元件的成本、电气特性以及周边技术方面不存在的课题是如何解决问题的呢?  首先,未来将会降低成本是因为可以利用价格低且口径大的5~6英寸Si基板。Si基板与蓝宝石基板、SiC基板和GaN基板比起,口径大而且单位面积的价格低。如果能利用大口径基板,之后可通过大型化提升生产效率,因此未来将会降低成本。

  如果是耐压为数十V的产品,将基板上积层的外延层与基板人组,成本可降到3美元/cm2以下(IR)。中~低耐压产品也计划构建完全相同的生产成本,但仍比Si制功率元件低。  因此,投身于GaN类功率元件业务的企业的目标是,通过用于8英寸基板或减薄外延层更进一步降低成本(图6)。  图6:通过不断扩大基板口径、减薄缓冲器层更进一步减少价格  目前,通过用于口径为5~6英寸的Si基板,可缩减一定的成本。

今后,将通过利用大口径基板,提升生产时的吞吐量以及减薄缓冲器层的厚度,以更进一步降低成本。

口径


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